ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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基于CVITEK_CV1810+SOI_K302P的IPC方案

該方案基于主控平臺CVITEK_CV1810和sensor SOI_K302P，運用于智能監控IP攝像頭，可用于戶(hù)外或室內。采用了2688x1520的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為4M的監控攝像頭，通過(guò)ISP圖像調校技術(shù)，提升成像質(zhì)量與色彩真實(shí)度，通過(guò)專(zhuān)用CMOS傳感器和后期處理，實(shí)現更強的感光能力與更少噪點(diǎn)。二、芯片介紹產(chǎn)品概述晶視智能（CVITEK）是一家開(kāi)放式人工智能芯片研發(fā)商，專(zhuān)注于視頻監控及邊緣計算技術(shù)研發(fā)，擁有國內性能*的AI TPU運算核心及soc芯片整合技術(shù)，
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挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

7月5日消息，縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節處于芯片設計和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線(xiàn)連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內首顆實(shí)現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC(實(shí)測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實(shí)現批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導客戶(hù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設定的指令來(lái)運行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?，F在隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應并調整相關(guān)設定，以更好地配合用戶(hù)的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權（SIP）、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛(ài)普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡(jiǎn)易的設計，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運長(cháng)&n
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2nm制程：四強爭霸，誰(shuí)是炮灰？

距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭奪戰一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺積電依然占據優(yōu)勢地位的局面可以預見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競爭恐怕會(huì )激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線(xiàn)在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？

一些設計團隊在創(chuàng )建片上系統（SoC）設備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預算來(lái)從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運。對于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項目，都有一千個(gè)「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識 SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持

IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一，旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

紫光展銳在本季度實(shí)現了顯著(zhù)的增長(cháng)。
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ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家

近日，IPC中國區到訪(fǎng)ZESTRON北亞區總部上海技術(shù)中心開(kāi)展交流活動(dòng)。這次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng )新解決方案。ZESTRON北亞區R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專(zhuān)家王克同出席交流會(huì )議，并受聘為IPC亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家。?IPC亞洲會(huì )員社區是由IPC專(zhuān)門(mén)為會(huì )員單位打造的獲取專(zhuān)屬資源和相互交流學(xué)習的信息平臺，自發(fā)布以來(lái)吸引了許多會(huì )員單位申請社區賬戶(hù)。IPC會(huì )員社區核心板塊之一的“技術(shù)問(wèn)答”匯聚業(yè)內專(zhuān)家智囊團為會(huì )員提問(wèn)提供高質(zhì)答疑解惑。王克同老師擁有近20
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定制 SoC 成為熱潮

在數據中心、汽車(chē)等領(lǐng)域，越來(lái)越多的公司開(kāi)始設計自己的 SoC。
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備

EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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